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相干激光技术系列论坛 - 线上同步直播
相约春季， 一年一度的慕尼黑光博会上， 历来好评如潮的相干技术论坛又将闪亮登场。 3月17日~18日，5大主题，9场专题报告，2场VIP限定专场。与您分享先进激光技术在平板显示制造、微电子精 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
立即注册迅达的最新中文网络研讨会！另有全新TechMinute主题！
农历新年假期时，不知道大家有没有复习印刷电路板的课题呢？不管有没有也不要紧，因为迅达已准备好一个新的网络研讨会主题：成本上涨因素：印刷电路板的制造与成本设计(中文)，让您轻轻松松的学习更多！ 此外， ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
